德国箔片制造商推出超薄无源RFID天线
发布时间:2021-06-18 10:57:07
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德国箔片制造商推出超薄无源RFID天线
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国际装饰和功能箔纸及涂料制造商LeonhardKurz推出一款配有极薄RFID天线的无源智能卡嵌体-Secobo,铜质RFID天线厚度仅有微米,天线缠绕在载体箔正面和后侧背面,从而使天线的读取距离更远,材料使用率更低,据该公司称。
新天线设计可以制成所有常见的微芯片类型,据Kurz称。OPM推出两款用于航天领域3D打印聚合物材料公司将天线和芯片作为可直接进一步加工的无源RFID嵌体推向市场,这种嵌体的最大优势是最小厚度只有250微米。
嵌体可以选择增加一层保护层,这样厚度达400微米。嵌体的极薄厚度为卡片制造商在卡片构架时提供更大的灵活性,因为可以选择较厚的PVC层作为封装,公司还补充称,Secobo嵌体可以高除影响钳口不同心外速被定序到整卡里,MWS-750WebCollato-Kurz专门开发的卡业高速封装机,每小时可以处理 1,200个嵌体片。
(来源:RFID世界)
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